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每股配發現金股利0.65元，每1000股無償配發盈餘轉增資股票股利115股。運長吳田玉報告，九十九年營業狀況，司2010 年合併營收為新台幣1,887 億元，較2009 年增加1,030 億元，成長120%。以封測本業來看，2010 年度營收為新台幣1,230 億元，成長47%，整體而言，2010 年是非常成功的一年。高雄廠區也以收購及動工興建新廠房的方式擴充產能；下半年計畫在大陸方面對日月光威海公司增資，大幅擴張分離式元件的封測產能，明年的成長性值得期待；加上日月光昆山廠的完工落成啟用更大幅增加了公司未來獲利的能力。
(記者王冠勛高雄報導)
日月光 (2311)2011年06月28日股東常會重要決議事項，股東會通過分派股東紅利新台幣10,889,775,552元，每股配發1.8元，其中新台幣3,932,418,952元以現金方式發放(每股配發現金股利0.65元)，其餘新台幣6,957,356,600元以股票方式發放(每1000股無償配發盈餘轉增資股票股利115股)。並通過本公司授權董事會於適當時機選擇以現金增資參與發行海外存託憑證、或於國內辦理現金增資、或發行國內外可轉換公司債募集資金案。
董事長張虔生沒出席，由營運長吳田玉代為報告，九十九年營業狀況，全球經濟在 2010 年延續了2009 年景氣復甦的力道，終於止跌回升。2010 年全年的經濟成長可望達到4.8%。根據工研院IEK ITIS 計畫之報告，2010 年台灣半導體產業產值較2009 年大幅成長41.5%，優於全球的半導體成長率31.6%。其中，封裝業產值為新台幣2,970 億元，較2009 年成長48.8%；測試業產值為新台幣1,327 億元，較2009 年成長51.5%。儘管景氣回復到金融海嘯前之水準，先進國家與新興國家卻分別呈現了溫和與熱絡雙速成長的局面。在痛苦過後甜美底下依然存在著台幣波動、金價飆升及歐盟的債信危機等疑慮。本公司不僅在獲利與成長力求表現，同時並針對各種挑戰及局勢之變化審慎因應。
營運長吳田玉報告「2010 年營業結果」
1. 2010 年營業計畫實施成果本公司2010 年合併營收為新台幣1,887 億元，較2009 年增加1,030 億元，成長120%。以封測本業來看，2010 年度營收為新台幣1,230 億元，成長47%。整體而言，2010 年是非常成功的一年，除了業績較相對競爭者與產業有更好的成長，全球封測代工的市佔率更提升了2%，IDM 客戶的比重亦逐季推升，來到38~39%。同時，中國本土晶片大廠也成為本公司前十大客戶之一。此外，日本的IDM 大廠持續釋出後段代工訂單，佔營收比重達10%。本公司2010 年的資本支出創歷年新高，更一舉將銅打線封裝的營收比率提升到18%。另在生產基地的擴充上也大有斬獲：2010 年下半年收購了EEMS 新加坡廠以提升本公司在東南亞市場的市佔率並強化其區域的競爭力；高雄廠區也以收購及動工興建新廠房的方式擴充產能；下半年計畫在大陸方面對日月光威海公司增資，大幅擴張分離式元件的封測產能，明年的成長性值得期待；加上日月光昆山廠的完工落成啟用更大幅增加了公司未來獲利的能力。
2. 預算執行情形
本公司於2010 年並未公開財務預測。
3. 財務收支及獲利能力分析
本公司截至2010 年底止，實收資本額為60,519,872 仟元，股東權益為88,556,369 仟元佔總資產161,626,460 仟元之55%，長期資金佔固定資產比率為350%，流動比率為69%，本年度較前一年度財務比率持平，財務結構及償債能力維持穩健，本年度稅後純益提高為新台幣18,337,500 仟元，較2009 年度提升172%。整體營運結果及獲利十分良好，且表現亮眼，大幅超越2009 年的水準，已提昇到全球經濟衰退之前的水準，其結果值得肯定。
4. 研究發展狀況
本公司在2010 年成功開發之新技術按技術類別歸類如下：(1)在覆晶封裝計有40 奈米銅製程 / 超低介電係數晶圓之無鉛、錫鉛覆晶封裝、40 奈米銅製程 / 超低介電係數晶圓之無鉛覆晶晶片堆疊封裝、40 微米微間距覆晶及銲線混合堆疊封裝、銅製程/超低介電常數薄晶圓之隱匿式雷射切割技術、微間距非導電覆晶薄膜底材技術。(2)在銲線封裝計有32 奈米銅製程 / 超低介電係數晶圓之金銲線封裝、45 奈米銅製程 / 超低介電係數晶圓之銅銲線封裝、高密度aQFN 封裝。(3)在系統封裝計有200 mm 晶圓穿導孔技術、200 mm 矽質基板暨封裝、整合被動元件 QFN/ LGA 封裝技術、內埋主、被動元
件基板技術、RF 無線通訊模組技術、外引腳式覆晶Map PoP。(4)在晶圓級封裝計有200 mm 外引腳晶圓級封裝(Fan out WLP)、40 微米間距銅柱凸塊 (40 um Pitch Cu PillarBump) 。本公司將持續投注於相關設備及先進封測技術之研發，進而維持本公司在全球封測產業之領導地位。
「2011 年營業計畫概要」
1. 經營方針
（1）提供客戶「至高品質」的服務（2）為公司及客戶創造長期且穩定的利潤（3）與協力廠商攜手共創榮景（4）在營運中儘可能地保持彈性。
2. 預期銷售數量及其依據依據產業景氣、未來市場需求及本公司之產能狀況，本公司2011 年預計銷售量如
下：
銷售項目預計銷售數量封裝 約101 億個測試 約14 億個
3. 重要產銷政策
近年來如智慧型手機、平板電腦、智慧型電視及遊戲機等消費性電子產品的熱銷，預期將會帶動半導體產業不斷增長，這些產品同時也是推動本公司未來營收持續成長的主要動力。尤其以平板電腦更不容忽視，本公司主要客戶中大都是該產品相關零組件的主要供應商。同時，本公司也將致力於銅製程的轉換來加強半導體產業供應鏈的合作及降低成本以因應新興國家對於通訊產品的龐大需求及智慧型手機朝低價發展的趨勢。並且在台灣繼續發展高附加價值、高單價、功能複雜及創新性之高階積體電路封測服務，而將低單價、功能簡單、技術層次較低階之分離式元件封測服務，由大陸投資事業生產，以提昇本公司之競爭力，兼顧兩岸發展。
「未來公司發展策略」
工研院IEK ITIS 計畫預估，2011 年半導體產業將隨著持續成長但增速趨緩，年成長幅度為8.7%。封裝及測試產業亦分別成長約為10.3%及11.1%。受到金價大漲、同業銅打線製程比重也迎頭趕上及本土IC 業者與國外整合元件大廠導入銅製程的意願大增的影響，本公司將以大比重的資本支出來擴增銅打線機台，讓其達到全年打線製程比重的35%。鑑於整合元件廠（IDM）持續擴大委外業務為推升2011 年台灣封測產業高成長率的主因。本公司將持續致力於提高IDM 客戶營收比重。此外，大陸地區2010 年的經濟成長率為東亞新興地區之冠，積極拓展大陸地區的事業版圖亦為本公司持續成長的利基所在。
「受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響」
國際經濟情勢的好轉讓本公司於前兩年的困境中所提出各項人事、產線、成本的規劃與整合方案，終於在近年開花結果，在營收及獲利上雙創新高。政府開放企業西進並簽署ECFA 讓本公司能在大陸投資設廠，運用大陸豐沛的人力提高產能，使產品線更完整，增加企業競爭力，市場佔有率更加速了公司的成長。面對台幣匯率的波動及大陸地區封測產業的興起，本公司唯有不斷精益求精的強化公司體質並充分的做好風險管控來應對。本公司及其經營團隊不以既有的成就為滿足，仍將致力於提昇自我競爭力，創造更高利潤以回饋股東的支持為持續努力的目標。
圖:日月光半導體製造公司雙雄猛將，營運長吳田玉(左)財務長董宏思(右)